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CIVA2016

2017年12月25日 字体:
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CIVA2016
CIVA UT模块:

强大的真实无损检测情形模拟功能:CIVA UT模块可以模拟检测的整个过程(支持脉冲回波扫查模拟、串联扫查模式,TOFD扫查模拟),支持模拟各种常见的探头(常规探头、相控阵探头、电磁超声探头)、工件(简单形状或复杂3D CAD模型)和缺陷(校准孔、面状缺陷、裂纹类缺陷、体积型缺陷甚至是夹渣)。工件可以是一种材料也可以是多种材料组合或者多层材料(比如包含堆焊层的工件)。工件材料类型不仅支持金属材料,还支持纤维复合材料或颗粒复合材料(比如混泥土)。

创立相控阵探头模拟功能:CIVA包含足够强大的特性可以用于相控阵探头的设计与对常规和高级相控阵探头的模拟(从全发全收到电子扫查,同时支持一些特殊的算法比如全矩阵捕捉和SAULT)。CIVA包含了一个延时法则计算器(定义聚焦、扇形扫查等),用户可以将计算结果导出(聚焦法则和步进值)。

流畅的计算模拟速度:由于CIVA独特的内置环境和大量的内置配置模块,在CIVA里面建立一个配置只需要几分钟的时间,甚至可以不到一分钟。虽然CIVA里面的配置模块大部分采用半解析模型,但是CIVA的运行速度依然很流畅。

UT模拟工具包括:
ü "声场计算":超声声场模拟(不含缺陷时);
ü "扫查模拟":模拟超声信号与缺陷或工件边界相互作用情况(回波响应情况)。

CIVA可以模拟计算声束在工件中多次反射情况以及纵波和横波模态转换情况。CIVA模拟模块中包含了高级路径追踪器功能。它可以显示不同波型的传播和反射情况,可以模拟在给定设置给定扫查面的情况下模拟声束覆盖情况。模拟结果可以显示为传统的UT数据形式(A扫视图、动态回波图)或者高级视图模式(B扫、C扫、扇形扫查、电子扫查等),还可以重建3D视图,将信号叠加在工件3D模型上,让用户更直观地理解工件里面的声场及反射情况。所有的模拟过程对采集信号同样适用,也可以直接模拟结果。对于不确定的输入参数,CIVA可以计算潜在的缺陷响应情况。
CIVA UT模拟情况:声场模拟、声速覆盖范围追踪、扇形扫查模拟、潜在缺陷曲线

CIVA 2016-超声模块功能列表
基本功能:
工件常规标准几何形状(平板、管状、球状、圆锥…),内置2D CAD编辑器;
各向同性材料(材料库),预置多种衰减法则;
常规超声探头(水浸式、接触式、直探头、斜探头);
多种晶片形状(方形、圆形、椭圆形);
双晶探头;
1D相控阵探头(线阵、环阵);
面状缺陷,校准孔(平底孔、横通孔…),球形孔,夹渣;
1D和2D(栅格)扫查;
声场计算和缺陷响应仿真;
声束轨迹追踪(覆盖范围);
波束传播计算(纵波、横波);
2D和3D计算。
高级功能:
不均匀和多层材质结构;
普通焊缝与插管插管角焊缝可参数化预置模型;
3D CAD工件文件导入;
各向异性材质,高噪声材质,多晶模型,复合材料模型;
自聚焦探头;
收发分离模式
TOFD;
2D高级相控阵探头(面阵、双晶面阵、TRL、扇形阵列、柔性探头甚至自定义探头阵列);
电磁超声探头(单阵元和多阵元);
高级相控阵延时法则计算器(声束聚焦、声束偏转、扇形扫查、多点聚焦、动态延时法则);
高级相控阵设置(电子扫查、全矩阵捕捉、表面自耦和聚焦,动态聚焦);
CAD自定义缺陷形貌;
多层反射模拟;
几何结构回波计算;
模态转换;
反射波、衍射波计算;
模态识别
参数分析(改变一个或多个参数,分析变化);
潜在缺陷计算; POD(probability of detection)
分析功能:
见第4页。
可选功能:
CIVA ATHENA2D(有限元计算模块由法国电力集团EDF研发,结合CIVA解析模型与ATHENA2D FEM)CIVA FIDEL2D(空客集团研发AIRBUS GROUP公司专用,结合CIVA与有限差分析程序FIDEL模拟高级复合材料)
支持语言:
英语或法语

CIVA UT分析
3D显示采集数据:采集数据可以按照常规超声数据显示模式显示(A扫、动态回波图),也可以显示为高级视图模式(B扫、C扫、扇形扫查、电子扫查…)。如果在采集数据里面添加了相应的参数(工件、探头、扫查轨迹等参数),采集的超声数据可以与3D工件模型融合在一起实现3D视图模式(直接一键实现),这样用户就可以更方便和快捷地查看缺陷显示的位置。

快速、高效和定制化的分析模式:CIVA-ANALYSIS操作环境非常友好,提供了非常完整的数据分析工具。用户可以快速得到采集数据中如:幅值、位置、飞时等信息;且可对指定检测区域进行一键式处理("-XdB等高线","定量" 等工具)提取有用信息如:缺陷的位置尺寸信息。被"定量"后的缺陷,可以自动地导入到工件3D模型中显示,使检测结果更为直观。所有被标记的"缺陷"可自动列入标记列表,每个标记点的属性可在一个列表中显示。用户可以自定义数据分析流程模板,将多个数据分析流程整合到模板中,数据批量处理时,只需应用此模板便可自动完成所有处理工作。模板化操作流程可以让每一次的数据分析都执行同样的法则,使数据处理更精准一致,避免操作错误,节约时间,让您能够把更多的精力放在数据分析的方法上。
用户可以一键调出标记点(或"缺陷")列表,里面包含了相应的各种信息(幅值、位置、尺寸…),您可以对缺陷里面里面的数据进行选取和分类。点击相应按钮,可以将其一键导出为CSV格式或者HTML格式的报告。

链接高级分析工具和仿真工具:为了更有效地对缺陷进行诊断,CIVA-ANALYSIS还集成了多种信号处理工具(比如滤波器、DAC曲线、后期闸门、高级滤波器以及各类频谱处理工具)。如果您采用的是最新的技术比如TFM(全聚焦),还可以一键重建TFM检测结果;甚至重构工件的表面轮廓。即使您没有CIVA-UT超声仿真模块,CIVA-ANALYSIS中也提供了"采集信号模拟"的功能,用户可以通过采集数据,预判缺陷的类型以及尺寸。用户在工件模型中植入与预判缺陷等效反射体然后仿真其回波图像。通过对比真实检测结果与仿真结果用户可以更好地反演缺陷性质。

声场计算和延时法则导出(可选项):CIVA超声分析软件里面也可以添加声场计算模块(在前文有描述)。添加之后,里面的延时法则计算器提供导出延时法则和步进值数据的功能,它们将导出为*.raw和*.pte ASCII文件。

分析工具栏,3D显示多通道采集数据
CIVA 2016 超声分析模块功能列表
基本功能:
传统视图模式(A扫、B扫、C扫、D扫…);
相控阵视图模式(S扫(扇形扫查),E扫(电子扫查));
将2D视图叠加到3D视图中显示;
工件(后期)重建(支持CIVA中所有工件类型);
幅值测量和校准;
距离测量(3D),表面测量;
TOFD校准;
生成并导出HTML格式或CSV格式检测报告;
延时法则计算器;
以幅值、深度或者时间为单位显示(C扫描)。
高级功能:
工件材料和几何形状后期修正重建;
多通道采集数据合并显示;
C扫描往复滞后校正;
3D声束轨迹追踪;
视图布局自定义定义和备份;
数据擦除工具;
完整的编辑动作追踪复原;
采集闸门后期添加、修改和同步;
幅值直方图,统计:值分布、平均值、最大值…;
"-x dB 等高线"自动生成(可添加到标记列表与报告中);
信号处理(小波分析法、分裂频谱法等);
DAC校正
前沿功能:
一键式缺陷3D定量
3D视图一键导出所有数据;
指定区域中缺陷回波仿真;
定制报告表格、环境、阈值、记录分析人、通过对操作步骤命名来缓存动作和备份;
TFM重建和ATFM表面重建。
可选功能:
声场计算(超声模块);
延时法则导出。
支持格式
M2M所有仪器,包含便携式仪器Gekko以及台式仪器MultiX系列,Pocket系列,Olympus数据(需要许可证),计划支持导入更多的采集数据格式。
支持语言:
英语或法语

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